Descrição
Descrição do Produto
A pasta de soldar Amtech NC-559-V2 Sn63/Pb37 foi concebida para trabalhos de retrabalho BGA/SMD, montagem e reparação de placas PCB. A seringa de 35 g permite uma dosagem controlada, enquanto o fluxo No-Clean ajuda a simplificar o processo de trabalho. É um consumível para reparação de placas, não específico de um modelo de Portátil.
Características Técnicas
| Marca | Amtech |
|---|---|
| Referência do produto | NC-559-V2 |
| Composição | Sn63/Pb37 (com chumbo) |
| Tipo de pó | T3, 25–45 µm |
| Teor metálico | 87% |
| Fluxo | No-Clean |
| Formato e quantidade | Seringa de 35 g |
| Ponto de fusão | 183 °C (361 °F) |
| Aplicações | Retrabalho BGA/SMD, aplicação com stencil, retoques, montagem e reparação de placas PCB |
Part Numbers / Referências Compatíveis
NC-559-V2
MS-107132116532
MS-107132116532
Modelos de Portáteis Compatíveis
Não aplicável — consumível para soldadura de placas PCB; não é específico de um modelo de Portátil
Informações Importantes
Produto com chumbo. Utilize equipamento de proteção adequado e siga as práticas de segurança aplicáveis à soldadura. Confirme que a composição Sn63/Pb37 e o formato da pasta são adequados ao processo e ao equipamento utilizado; a compatibilidade com um Portátil depende da placa e do trabalho de reparação em causa.
REF: MS-107132116532
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